从精密工艺到质量检测
打通3C产品高效量产全流程

捷翔聚焦智能手机与平板、计算机及智能办公终端、智能穿戴、智能家居与消费电子等应用领域,融合精密自动化、视觉定位、智能检测、功能测试及数字化追溯能力,为客户提供从关键工艺设备到智能产线集成的整体解决方案。

行业痛点

01
产品微型化、精密化,难保障

3C产品结构日趋轻薄,零部件尺寸小、装配精度高,贴合、点胶、锁附及微型组件组装等工艺复杂,对设备精度和稳定性提出更高要求。

02
产品迭代快、型号多,产线柔性不足

产品生命周期持续缩短,多型号、多规格及频繁换线成为常态,传统专用设备兼容性和扩展性不足,难以快速响应新产品导入。

03
缺陷类型复杂,传统检测方式效率有限

外观、尺寸、装配状态及功能缺陷种类繁多、特征细微,人工检测容易受经验和疲劳影响,传统视觉也难以稳定识别复杂缺陷。

应用场景

3C电子应用场景
智能手机与平板
  • 显示与触控模组
  • 玻璃盖板与结构件
  • 中框、后盖及精密机构件
  • 摄像头与光学模组
  • 电池及充电组件
  • PCB/FPC 与连接组件
  • 整机及功能组件
计算机及智能办公终端
  • 精密结构件与外壳
  • 键盘、触控板与输入模组
  • 显示屏与背光组件
  • 主板及接口组件
  • 散热与电源组件
  • 整机装配与功能测试
智能家居与消费电子
  • 外观结构与装饰件
  • 传感器与控制模组
  • 无线连接与天线组件
  • 电源与驱动组件
  • 整机装配与功能检测
智能穿戴设备
  • 表壳/表带与精密结构件
  • 微型显示与触控模组
  • 传感器与生物监测组件
  • 电池与充电组件
  • 整机装配与密封检测
智能手机与平板
  • 显示与触控模组
  • 玻璃盖板与结构件
  • 中框、后盖及精密机构件
  • 摄像头与光学模组
  • 电池及充电组件
  • PCB/FPC 与连接组件
  • 整机及功能组件
计算机及智能办公终端
  • 精密结构件与外壳
  • 键盘、触控板与输入模组
  • 显示屏与背光组件
  • 主板及接口组件
  • 散热与电源组件
  • 整机装配与功能测试
智能家居与消费电子
  • 外观结构与装饰件
  • 传感器与控制模组
  • 无线连接与天线组件
  • 电源与驱动组件
  • 整机装配与功能检测
智能穿戴设备
  • 表壳/表带与精密结构件
  • 微型显示与触控模组
  • 传感器与生物监测组件
  • 电池与充电组件
  • 整机装配与密封检测

核心优势

计算机及智能办公终端

融合精密运动控制、视觉定位及自动化工艺,覆盖组装、贴合、点胶、锁附和测试等环节,保障制造精度与产品一致性。

模块化设计与柔性生产

采用模块化工站、快速换型及多型号兼容设计,支持新品快速导入、混线生产和产能灵活扩展。

AI视觉检测与多维质量管控

融合2D/3D视觉、AI算法与精密测量技术,实现外观缺陷、尺寸、位置、装配状态及功能结果的自动检测。

全流程交付与数字化质量闭环

覆盖方案规划、设计开发、设备装调、系统对接与现场交付,打通设备、工艺、检测和测试数据,实现生产可视化、异常预警、质量分析与全过程追溯。

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