捷翔面向晶圆与裸芯片、芯片封装成品、分立及功率半导体、封装载板与关键组件等检测对象，融合高分辨率成像、多光源与多视角视觉、AI缺陷识别、OCR字符识别及精密尺寸测量能力，提供覆盖外观缺陷、尺寸轮廓、位置偏差、结构完整性和标识信息的视觉检测解决方案。通过在线检测、快速换型和检测数据追溯，助力客户提升检测效率、缺陷识别稳定性与品质管控水平。
晶圆、裸芯片及封装器件上的裂纹、崩边、划伤、污染、溢胶等缺陷尺寸小、对比度低，部分缺陷与正常纹理相似，传统检测方式容易出现漏检和误判。
高反光、低对比、透明、半透明及多材质组合场景并存，单一光源和固定成像方式难以稳定呈现缺陷特征，对光学成像及视觉算法提出更高要求。
芯片封装形式、器件规格及缺陷判定标准复杂，不同型号频繁切换，传统检测方案开发周期长、参数调整复杂，难以快速适应多品种检测需求。
半导体生产既要求高速在线检测，又要求较高的识别精度和重复稳定性；同时检测图像、缺陷结果与产品信息缺乏有效关联，影响质量分析与问题追溯。
融合高分辨率成像、多光源、多角度及多种视觉方案，强化低对比、细微及复杂表面缺陷特征，实现裂纹、崩边、划伤、污染、缺损等缺陷检测。
针对高反光、低反差、透明及多材质组合场景进行光学方案设计，通过光源、镜头、成像角度及算法协同，提高缺陷特征呈现效果和检测稳定性。
融合传统视觉算法与AI深度学习，支持多型号检测配方管理、快速换型及缺陷模型持续优化，适应不同封装形式、产品规格和检测标准。
兼顾检测节拍、识别精度及运行稳定性，将产品编码、检测图像、缺陷结果和检测参数进行关联，并支持与MES、QMS等系统对接，实现检测结果可查询、可分析、可追溯。
