适用于半导体芯片支架生产过程中的外观缺陷检测
适配冲压片式引线框架，满足分段式产品外观质检需求
支持按需灵活增减检测工位，适配不同产品的检测项目需求
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项目 |
具体参数 |
| 检测项目 |
连脚、披锋、沙孔、过蚀、溢银、漏银、刮花/划伤、 污渍、氧化、黑点、异物、菲林胶、铜渍、漏镀银、银黄、银偏位等 |
| 设备配置 | 上视+下视(可根据检测项目增减检测工位) |
| 检测范围 | 21-100mm |
| 可检物件 | 冲压卷式、冲压片式、蚀刻片式、塑封片式引线框架 |
| 检测速度 | 8m/min-12m/min |
| 检测精度 | 0.02mm |
| 软件系统 | 捷翔光学影像系统 |
| 电源电压 | 220V 50Hz |
| 额定功率 | 500KW |
